駒沢工業株式会社
株式会社 中央製作所
日本カニゼン株式会社
 笠原理化工業株式会社
株式会社 三社電機製作所
株式会社ワールドメタル
株式会社 山本鍍金試験器
共和機器製作所株式会社
株式会社 オカダテックス 有明鍍研材工業株式会社
中央化学株式会社 株式会社JCU
富士電機工業 株式会社 日本表面化学株式会社
ミナモト電機株式会社 日進化成株式会社
大原研材株式会社 株式会社 ヒキフネ 有限会社シンワ電熱
常木鍍金工業株式会社 奥野製薬株式会社
谷口ヒーターズ 日本プラント工業株式会社
新共立化工株式会社 Bagazine

ネプコンジャパン2015プレ情報

2014.12.10

東京都江東区にある東京ビッグサイト開催されるアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装技術展でエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支え、最新の製造技術・実装技術が出展される国内外のセットメーカー、半導体メーカー、自動車/電装品メーカーとの商談の場として定着している「インターネプコンジャパン」を代表とし、「第32回 エレクトロテスト ジャパン」「第16回 半導体パッケージング技術展」「第16回 電子部品・材料EXPO」「第16回 プリント配線板EXPO」「第5回 微細加工EXPO」を併催する合同展示会「ネプコンジャパン2015」がH27年1月14日(水)から16日(金)までの3日間開催される。

今回は同時開催として「オートモーティブワールド2015」、「ライティングジャパン2015」と新たに開催される第1回「ウェラブルEXPO」が開催されており、同時開催によるメリットとして、自動車関連メーカーやLED/有機ELメーカー、デバイス関連メーカーや電子部品、半導体関連メーカー等にPRする事が出来るため、多くの企業が出展する。表面処理関連業界からも、清川メッキ工業(株)など多くの企業が出展しており、新規顧客の獲得や新規受注に向け自社技術のPRを行う。

上村工業(株)

表面処理資材の総合メーカーとして、めっきのトータルソリューションを提供する上村工業(株)は、生産性やコスト、均一な金属膜形成を目的として、ウェハーへのめっきが注目されてきていることから、ウェハーへのめっきプロセスの紹介として、TSVやRDLに対応した電気銅プロセス、バンプ形成用の錫めっきプロセス、パワーデバイス向けのUBMプロセス、実装用の電極形成等各種目的に応じた表面処理薬品を紹介する。

パッケージ基板へのめっきプロセスの紹介では、電子機器の小型化・高機能化により銅回路の更なる高密度化および高速化のためのプリント配線板の銅回路形成では、ファインパターン銅回路形成に必要なデスミア、化学銅、電気銅プロセス技術を提案し、最終表面処理においては、多様化する実装技術に合わせて、ENEPIG・EPIG等、実装信頼性を両立できる表面処理技術を提案する。

めっき装置、管理装置の紹介では高密度化による薄板化に対応しためっき装置、浴管理装置を紹介する。

「表面処理の総合メーカー」としての上村工業の技術力を支えているのが、めっき業界では世界で初めて設立された中央研究所。

現在研究員は、約60名。高度な分析を可能にする分析装置、国内随一の専門資料などを揃え、ケミカル・メカニクス・エレクトロニクスを一体化した表面処理技術の研究と開発を行い、世界屈指の学術的研究機関として活躍している。

1996年には「無電解めっきによるハードディスク下地層形成技術の開発」で、科学技術庁長官賞を受賞している。

(株)JCU

常に時代の要求に即した最先端技術および製品開発に取り組む総合表面処理メーカーの(株)JCUは、ウエハー用高速バンプめっきプロセスの「JSOLDER BUHD & CU-BRITE BUHD」、Through Silicon Via対応の「TSVフィリング用硫酸銅めっきプロセス」、JCUビアフィリングプロセスラインナップ「CU-BRITE VF5、VL2、881Z」、次世代の層間絶縁材に適したデスミア・無電解銅めっきプロセス「FEED」、ガラス上ダイレクトめっき&ノーシアン金プロセス「MOA-nano & RSG」(開発中)等を展示PRする。

清川メッキ工業(株)

ナノめっき技術で次世代の夢に挑む、清川メッキ工業(株)は、今回TSV・TGV埋め込みめっき技術や「マイクロバンプ受託加工サービス」、様々な種類、形状、サイズの「粉体めっき技術」他を展示PRする。

TSVとはSi貫通電極のことでThrough-Silicon Viaの頭文字を取った名称で、以下の機能を持たせた半導体チップの実装技術であり、①半導体の実装技術の一つであり、Si半導体チップの内部を垂直に貫通する電極である。②半導体チップを重ねて一つのパッケージに収める場合(3次元実装)に、従来ではワイヤボンディングで行われている上下のチップ同士の接続を貫通電極で行う。

電解マイクロバンプめっき技術の特徴はφ20μmなど微小なバンプを電解めっきにて作製でき、バンプの材質はNi、Cu、SnAg、Auなど豊富なラインナップを揃えている。

ウェハサイズはφ6、8、12インチウェハに対応しておりスパッタシード層作製→電解バンプめっき→リフローまで自社で一貫して対応可能。

フォトリソ用の露光マスクはバンプデザインを教えていただければ、同社にてCAD図面および露光マスクをご準備することも出来、電解マイクロバンプめっき作成はウェハ1枚でも可能。

また、今回展示する粉体へのめっき技術とはミクロンオーダーの粉末に対し、ナノオーダーのめっき皮膜を付けることにより、、粉体自体の特性以外に、めっきにて導電性や耐摩耗性、耐食性、焼結性向上などの特性を付与することができ、球状はもとより、燐片状、針状、立方体状など様々な形状の粉末材料の上にめっきが可能。

導電微粒子を製造する新規めっき方法に関するものもあり、無電解めっきの前処理工程を簡略化し、短期間のうちに高品質の導電性微粒子を製造する方法。

導電微粒子は、デジタルカメラ、ビデオカメラなどのスイッチ部分などに用いられているため、一粒の粒子に欠陥があっても正常に作動しない恐れがある。そこで、同社が開発した工法を用いることで、従来技術に対して欠陥の無いめっき皮膜を得ることができ、分散性も向上させることが可能となった。更に粉体めっきに掛る工程を1/3短縮、生産時間を76%短縮、貴金属であるPdを50%削減することが可能となった。その他めっきに関する展示を行い、来場者にPRする。

奥野製薬工業(株)

“ほんとうに愛される製品をつくり、みんなに愛される人になれ”を社是として、「モノづくり」を念頭に技術開発型の企業として前進を続けている奥野製薬工業(株)は、平成27年1月14日(水)から16日(金)までの日程で東京ビッグサイトにて開催される【第16回半導体パッケージング技術展】に出展する。(小間No:東37‐20)

展示予定としては、スルホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤で・低膜厚でのスルーホールフィリングを実現した「トップルチナDTF」、Siウェハ用無電解Ni/Au、 Ni/Pd/Auめっきプロセスの・アルミニウムおよびアルミニウム合金電極上へ選択的なめっき析出が可能で・電極とめっき皮膜間の密着性に優れる「トップUBPプロセス」、・有害なシアン化合物を含有しない・微細配線パターン間のパラジウム残渣除去性に優れる・銅に対する溶解量が非常に低い(0.05μm以下)・分析管理が可能といった特長を持つセミアディティブ工法対応パラジウム残渣除去プロセスの「OPCパラデリートプロセス」、・有害なシアン化合物を含有しない・浴安定性が良好・アンモニアを使用しないため、臭気が少ない等の特徴の独立回路基板用無電解Ni/Ag、Ni/Pd/Agめっきプロセスの「トップシルベプロセス」、・銅上へ直接無電解パラジウムめっきが可能で・良好なファインパターン性が得られ、・はんだ接合性、Auワイヤーボンディング性に優れる独立回路基板用無電解Pd/Auめっきプロセス「トップパラスプロセス」を展示PRする予定。

その他の展示予定は、電気銅めっき添加剤のビアフィリング用「トップルチナIV/HV/VT」、高スローイングパワー「トップルチナHT」、TSVフィリング用「トップルチナSV」。無電解銅めっきプロセスのLDS工法対応無電解めっきプロセス、水平搬送対応アルカリイオンキャタリストタイプ「OPC H-TECプロセス」、ナノ銀触媒使用「NACEプロセス」、平滑性に優れる銅素材への黒色化処理の「OPCブラックカッパー」、熱硬化型めっき下地層形成ペースト「トップALP-AN100」等も展示する。

また、ブース内にて、「ナノ銀触媒を用いた無電解銅めっきプロセス~NACEプロセス~」「ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤~トップルチナシリーズ~」のプロモーションDVD放映を行う。

そして展示ブース内プレゼンテーションは、14時と15時の2回実施し、1月14日(水)は水平搬送装置対応 アルカリイオンキャタリストタイプ無電解銅めっきプロセス「OPC H-TECプロセス」、15日(木)はビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナIV/HV/VT」、16日の最終日にはSiウエハ用無電解Ni/Au、Ni/Pd/Auめっきプロセス「トップUBPプロセス」のプレゼンテーションを行う予定。

松定プレシジョン(株)

今回出展予定の松定プレシジョン(株)は、各種高性能電源を自社開発・製造・販売している総合電源メーカー。

同社は各種高性能電源以外にも、独自の高圧電源技術を活かした超小型・高性能X線検査装置、レーザマーカ、クリーンブースや吸煙機、クリーン暗室などのクリーンシステム、顕微鏡用デジタルカラーカメラなどの産業用機器を次々と開発し、ユーザーの研究や開発、製造プロセスを強力にサポートし続けている。

今回ネプコンジャパン出展の見どころは、卓上型でありながら、80KV X線管、CT検査、自動検査が可能な「卓上型X線非破壊検査装置」。

測定対象を置いてボタンを押すだけで、インサート成形品・肉厚樹脂成型品の厚みを測定できるX線非破壊検査装置の「μnRayシリーズ」や電子冷却式検出器を採用したエネルギー分散型「蛍光X線分析装置」。

わずか10分間の泳動でメッキ液の分析ができ、コンパクトサイズに集約したオールインワン設計でハイパフォーマンスを実現したクラス最高感度のキャピラリー電気泳動装置の「キャピラリー電気泳動装置」。

簡単な操作で誰でも高画質な拡大観察が実現できる「使いやすさ」が最大の特徴の「フルHDマイクロスコープ」を展示する。

米国・マクダーミッド社が『M-Speed』の発売を発表
高速信号を実現する高周波基板製造用プロセス薬剤
【米国コネチカット州ウォーターベリー】

マクダーミッド社のエレクトロニクス・ソリューションズは 10月、高周波基板製造用プロセス薬剤、M‐Speed の発売を発表した。独自開発のフォーミュレーションによるプロセスは、凹凸の少ない内層回路を形成しあらゆる高速誘電体に非常に優れた密着性を実現し、形成された層は過酷な温度環境下においても高い密着性を発揮する。当初は北米の基板設計者向けに展開、漸次グローバル展開を予定している。今回発表したM‐Speed のプロセスは洗浄、エッチング、そして内層密着性を著しく向上させる銅表面を提供する。その皮膜は薄型でしかも高速の信号速度を維持し、インピーダンス調整およびシグナル・インテグリティ(信号品位)向上といった要求にも応えられる。薄型かつ凹凸の少ない形状にもかかわらず銅と樹脂の密着性および耐熱性は他のプロセスを凌ぐ。同社のビジネスディレクター、スティーブン・ケニー氏は発表の席上で「M‐Speed は基板開発・設計者が求めている高速の信号速度を提供できます。マクダーミッド・エレクトロニクス・ソリューションズの開発姿勢がまた一つの形になり、お客様との信頼関係に対する責任を果たすことができます」と述べた。日本での窓口は日本マクダーミッド㈱で、来年1月14日(水)~16日(金)に東京ビッグサイトで行われる「第16回 半導体パッケージング技術展」(ネプコン ジャパン2015内、小間番号 東39‐10)においてパネル展示をする予定。なお、本件に関するお問い合わせは広報担当:吉野由紀(TEL:044‐820‐1180 FAX:044‐812‐4485 E-mail: Japan.sales@macdermid.com )氏まで。マクダーミッド社(米国、MacDermid,Inc.)は世界大手の工業用薬品メーカーであり技術力とサポート体制を特長としている。

全世界で750以上の特許を保有、エレクトロニクス、メタルフィニッシング、プリンティングの各市場への展開を行っている。1922年設立、本社は米国コネチカット州ウォーターベリー、グループの従業員は全世界で2,000名を超える。

親会社のプラットフォーム・スペシャルティ・プロダクツ・コーポレーションは2014年1月ニューヨーク証券取引所に上場した。日本市場へは1973年に参入し日本マクダーミッド株式会社(Nippon MacDermid Co., Ltd.)が1986年に設立され、神奈川県川崎市に本社を置き、名古屋、大阪にサテライトオフィス、中国深センに現地法人をもっている。