「ネプコンジャパン2016」出展企業プレ情報

リード エグジビション ジャパン株式会社主催による「第45回ネプコンジャパン」が、来る2016年1月13日~15日までの3日間、東京ビッグサイトに於いて開催される。
「ネプコンジャパン」は、「インターネプコンジャパン」「エレクトロテストジャパン」「半導体パッケージング技術展」「電子部品・材料EXPO」「プリント配線板EXPO」「微細加工EXPO」の6展で構成される、エレクトロニクス製造・実装・検査に関するアジア最大級の専門展で、2,230社を超える有力企業が出展、世界中から91,000名もの専門家が来場する。


日本マクダーミッド株式会社 ブース:E51-12(東6ホール)

米国本社の親会社による買収後初の展示会出展

日本マクダーミッド株式会社(本社:東京都中央区明石町8-1聖路加タワー38階/ジュリアン・ベイショア代表取締役社長)は去る10月28日、本社の親会社、プラットフォーム社がOMグループの2部門(エレクトロニクス化学品およびフォトマスク)を買収したことにより、新たな事業分野を展開する。マクダーミッド社から今まで日本に紹介されていなかった技術のポートフォリオを網羅し、OMグループ独自のラインナップも加え、それぞれの特徴を比較できる面白い内容になる。

 
  • 展示内容1: 電解銅めっきとビアフィル・スルーホール技術
     (マクダーミッド) MacuSpecシリーズ
     (OMグループ) PC600、PC630等
  • 展示内容2: ダイレクトプレート
     (マクダーミッド) ブラックホールシリーズ
     (OMグループ) Shadowシリーズ
  • 展示内容3: 無電解銅めっき
     (マクダーミッド) M-System Omega等
     (OMグループ) EC4000等
  • 展示内容4: ファイナル・フィニッシュ、はんだ接続性
     (マクダーミッド) スターリング、ENIG、置換錫等
     (OMグループ) UltraGuard 4600、OmniGuard 932等
  • 展示内容5: 銅表面処理
     (マクダーミッド) BOシリーズ、M-Speed等
     (OMグループ) オキサイド代替製品
  • 事業統合のお知らせ


※本件についてのお問い合わせ、アポイントのお申込はこちらまで
E-mail: Japan.sales@macdermid.com 
URL: www.macd.co.jp


上村工業株式会社 ブース:E52-4(東6ホール)

半導体パッケージング技術展に出展

上村工業(株)の今回の見どころとしては、下記の通り。
 ●ウェハーへのめっきプロセスの紹介
 生産性やコスト、均一な金属膜形成を目的として、ウェハーへのめっきが注目されてきています。  ポストめっきやRDLに対応した電気銅プロセス、バンプ形成用のすずめっきプロセス、パワーデバイス向けのUBMプロセス、ICスタックや実装用の電極形成等各種目的に応じた表面処理薬品を紹介します。
 ・ホルムアルデヒドフリー中性無電解銅めっき浴
 「エピタス®PHP」
 <ブース内プレゼン 1月13日(水)>①
 ・ポスト用硫酸銅めっき添加剤
 「エピタス®EPT」(新製品)
 <ブース内プレゼン 1月15日(金)>②
 ・RDL用硫酸銅めっき添加剤
 「エピタス®EDL」(新製品)
 <ブース内プレゼン 1月15日(金)>③  ・Al、Cu電極へのUBM形成プロセス
 無電解Ni / Auめっき、無電解Ni / Pd /Auめっき
 「エピタス®プロセス」
 ・シアンフリー無電解置換還元金めっき浴
 「エピタス®TDS-45」
 ・ウェハーバンプ用 電気 すず、すず-銀合金めっきプロセス
 「エピタス®GPT-11 (Pure Tin) / GPT-55 (Tin-silver)」(新製品)
 ●パッケージ基板へのめっきプロセスの紹介
 電子機器の小型化・高機能化により銅回路の更なる高密度化および高速化が期待されています。パッケージ基板の銅回路形成においては更なるファインパターンに必要なデスミア、無電解銅および電気銅プロセス技術を提案します。
 最終表面処理においては、多様化する実装技術に合わせて、ENEPIG、EPIG等、優れた実装信頼性をもつ表面処理技術を提案します。
 ・ロープロファイル樹脂対応デスミア/前処理プロセス
 「アップデス®プロセス/アルカップ®プロセス」
 ・ファインパターンSAP対応無電解銅めっき浴
 「スルカップ®PEAV5」
 ・選択性トレンチフィリング用無電解銅めっき浴
 「スルカップ®PTF」
 ・薄膜厚ファインパターン対応BVHフィリング用硫酸銅めっき添加剤
 「スルカップ®EFL」(新製品)
 ・スルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤
 「スルカップ®ETF」
 ・フリップチップバンプ用すずめっきプロセス
 「ソフトアロイ®GLK-03 (conformal bath) 」(新製品)
 「ソフトアロイ®GLK-06 (filling bath)」
 <ブース内プレゼン 1月14日(木)>④
 ・還元タイプ無電解銀めっき浴プロセス
 「アルジェント®RSD-4」
 ・シアンフリー無電解金めっき浴
 「ゴブライト®TNC-25 / TNC-45」
 ・無電解Ni/Pd/Auプロセス(ENEPIG)用
 パラジウムめっき浴
 Pd-P皮膜:「アルタレア®TPD-35」
 純Pd皮膜:「アルタレア®TPD-21」
 ・微細配線対応の表面処理プロセス
 Cu上直接無電解Pd/Auプロセス(EPIG)
 Cu上直接無電解Auプロセス(DIG)
 ●めっき装置/液管理装置の紹介
 回路高密度化において薄板化やめっき品質の向上が要求されており、安定な搬送性および処理均一性に対応しためっき装置とそれに伴う液管理装置を紹介しています。
 ・ウェハープロセス用液管理装置
 「ケミロボ®3 」シリーズ&「スターラインダッシュ®4-NP」
 ・デスミア粗化工程浴管理システム
 流通管式デスミア電解再生装置
 自動分析補給装置「ケミロボ®3-DES」
 ・新方式垂直連続搬送めっき装置
 「U-VCPS」
 ・垂直連続搬送電気めっき装置
 「U-VCP」

展示会担当者が「その他、各種資料をご用意しております。今回の展示にない製品につきましてもお気軽にお声かけください」
 「プレゼンテーションのご案内ですが、弊社の研究所員が、毎日1タイトルずつ※プレゼンテーションを行います。(一日数回程度実施いたします。)」
 ※13日①、14日④、15日②③についてプレゼンテーションを行います
 「スタッフ一同、皆さまのご来場をお待ちいたしております」と述べた。