「JPCA 2016」出展企業プレ情報

日本マクダーミッド株式会社

エンソンの製品ラインアップに加えてブース内にアレントジャパン(株)・アルファ事業部のプロセスも展示

 6月1日から3日の間東京ビッグサイトで開催される、JPCAShow2016に出展(ブースNo:東2ホール2A‐12)する「日本マクダーミッド株式会社」(本社:東京都中央区明石町8‐1 聖路加タワー38階/ジュリアン・ベイショア代表取締役社長)は、本社の親会社、プラットフォーム社が買収したOMグループ、エンソンの製品ラインアップに加えて、今回は日本マクダーミッドのブース内にアレントジャパン株式会社・アルファ事業部(神奈川県平塚東豊田480‐28)のプロセスも展示する。
展示内容は下記の通り。
・展示内容1.メタライゼーション(ダイレクトプレート)
 Blackhole、Eclipse、Shadow、ENVISION
ダイレクトメタライゼーション分野における業界の第一人者になったマクダーミッドの特許取得済みのブラックホール技術は13年以上の製造経験を持ち、年間で数千万平方フィート(約90万平方メートル)以上処理している。この水平プロセスは工程も少なく、無電解銅めっきよ りも浴管理が容易で、環境にも優しい導電化処理。この安定したプロセスは短期間の製造や大量生産にも役立っている。
ダイレクトめっきシステムの多様性ゆえに多種の材質、技術、構造に対応することが可能であり、フレキシブル回路の両面基板から多層板までを工程を変更することなく処理することもできる。
・展示内容2.メタライゼーション(無電解銅めっき)
 「Via Dep 4550」
ポリイミドやリジッドフレックスの開口部、樹脂埋めビア等において従来の無電解銅めっきプロセスでは限界を迎えている。 不活性な樹脂表面は化学的にも物理的にも粗す事が困難であり、 析出した無電解銅は内部応力により滑らかで不活性な表面上で容易に剥離を起こしたりブリスターが発生したりする。 この「Via Dep 4550」は信頼性の高いフレキシブル基板用のプロセスでバッチ式及び水平式装置に適合したノンシアンの酒石酸タイプの無電解銅めっき。
・展示内容3.電解銅めっき(ビアフィル)
 Macu Spec
・展示内容4.電解銅めっき(スルーホールフィル)
 Systek
・展示内容5.ファイナルフィニッシュ
 ORMECON
・展示内容6.MID
 MID Copper、MID SelectCoat、ENPLATE
・展示内容7.PCBファイナルフィニッシュ
 ENTEK OM
・展示内容8.アレントジャパン(株)・アルファ事業部
 半導体用フラックス 
等を出展する。
また、同社は日本MID協会にも所属しており、「3D-MIDパビリオン」内にもブースを設ける。
お問い合わせは:E-mail:Japan.Sales@macdermid.com  URL: www.macd.co.jp

展示会名:PWB Tech 小間番号:2A-12

展示会名:MONOTSUKURI FIESTA 小間番号:3F-08-02


(株)フィッシャー・インストルメンツ

電磁式、渦電流式、電気抵抗式、蛍光X線式など多様な膜厚測定器を展示

(株)フィッシャーインストルメンツ(埼玉県草加市神明1‐9‐16/野中等社長/048‐929‐3455)は、新たに展示する集光レンズタイプ蛍光X線膜厚測定機「FISCHERSCOPE X‐RAY XDV‐μ PCB」を含む、電磁式、渦電流式、電気抵抗式、蛍光X線式など多様な膜厚測定器を展示する。特にハンディタイプの膜厚計は、薄い内装材の測定に適し、使いやすい操作性が高く評価され、表面処理業界への導入が進んでいる。以下に今回のJPCA Showに出展する製品の一部を紹介する。
■電気抵抗式ハンディータイプ膜厚計「SRスコープ RMP30‐S」 ▽ 特徴=測定方式はEN14571:2004規格に準拠しており、プリント基板表面の銅の膜厚を、裏面の銅層などの影響を受けずに、正確かつ簡単に測定できる。
 特に多層基板やフィルムのような薄い内装材の製品測定に適している。ハンディタイプなので、現場サイドで使いやすく、大きな液晶ディスプレイを備え、測定値、統計値や操作情報を示す文字・線も見やすい。
 100アプリケーションまでの最大1万測定値の蓄積が可能。最大1000ブロックへの分割ができる。
 測定原理には電気抵抗を利用する。外側2本の接触ピンより基板上にコーティングされている銅層へ直流電流を流し、生じる電位差を内側の2本のピンで検知。この電位差を利用して銅膜厚を算出する。   
■電磁式/過電流式小型膜厚測定器「FMPシリーズ」▽特徴=高精度で広範囲の測定が可能なポータブル膜厚測定器。プローブによる下地素材の自動認識、測定値の自動的なピックアップ、簡単なボタン操作による統計機能、PCとのUSB通信などの機能を持つ。操作性が良く丈夫なシンプルモデル(FMP10、同20)および豊富な測定機能を備えたスタンダードモデル(FMP30、同40)がラインナップ。いずれのモデルもプローブによる下地素材の自動認識、簡単なボタン操作による統計、PCとのUSB通信が可能。
 さらに測定方式によってモデルが分かれており、電磁式のDELTASCOPE(デルタスコープ)、過流式のISOSCOPE(イソスコープ)、両方式可能なDUALSCOPE(デュアルスコープ)がある。          
■蛍光X線膜厚測定機「FISCHERSCOPE X‐RAY XDV‐μPCB」・現在のラインナップである、微小部分及び薄膜の多層メッキ厚みを短時間測定に非常に有効な「FISCHERSCOPE X‐RAY XDV‐μ」に新たなラインナップを追加した。▽特徴としては、測定エリアが非常に小さくなると、従来のコリメータ方式での測定では十分なエネルギー強度が得られず、測定に対してのバラツキ精度が問題となっていた。
 しかしながら、これらの問題を集光レンズタイプ採用により最少φ10μmという極小エリアに高いエネルギーを照射できる為、薄膜多層メッキ測定の精度向上及び短時間測定を実現した。
 更にXDV‐μ PCBはXYテーブルが450×300㎜と広範囲での自動プログラミング測定が可能となり、大きな基盤を切らずにそのまま測定する事が可能となった。
 測定時間短縮・精度向上・広範囲自動測定等により大幅に測定作業効率向上が期待出来る。
 測定装置は付属の専用ソフト「Win FTM V6」を搭載し、標準板での校正作業なしでも複雑でナノメートルレンジの薄膜多層メッキ皮膜でも簡単に測定出来る。
 また、この専用ソフトは一度に最大24種類の元素分析を行う事が可能。

展示会名:PWB Tech 小間番号:5B-01


(株)ケミトロン

「VC‐SAP技術」を「SAP工法」の分野に拡販し、海外メーカーとの差別化を図る

㈱ケミトロン(本社:東京都新宿区西新宿6‐2‐3新宿アイランドアネックス5F/神津邦男社長)は、同社100%資本の現地法人中国法人「铠魅科技(上海)有限公司」(上海分公司:中國(上海)自由貿易試驗區西里路55號301‐55室/上海辧公室:中国上海市長寧區延安西路2299號上海世貿商城2樓229/TEL+8621‐2211‐9729)を資本金80万元で設立し、2016年3月に顧客・業者・銀行はじめ官庁・及びDr中原等大勢の来賓が参加して開所式を開催した。
㈱ケミトロンは、3年前に香港系企業の宇宙集団/ユニバーサルに、電子回路基板にとってファイン化技術のキーテクノロジーである「基板の薄型化、パターンの狭ピッチ化による歩留まり低下への対応」更に「インピーダンスコントロール」等を含めてファイン化に対応した製造技術を確立する最も重要な要素であるエッチング技術を供与して中国市場に参入しており、Uni-Superの商品名で販売していて、その販売実績は200台を超える実績を残している。
㈱ケミトロンは、めっきとエッチング技術を保有している強みを発揮して、PWBの回路形成技術で、マザーボード等に使用される基板全面の導体をエッチングで非回路部分のみ除去し、回路を形成する「サブトラクティブ工法」及びICパッケージなど、微細な回路が求められる基板に採用されている全面シード層の上の非回路部分にあらかじめレジストを形成しておき、回路部分のみをめっきで形成する「SAP工法」の2通りの技術を供給しており、従来はスーパー、ハイパーエッチング技術を中心とした「サブトラクティブ工法」を中心に対応してきたが、昨年開発を完了した現像・めっき・エッチング装置を一体化した「VC‐SAP技術」を「SAP工法」の分野に拡販し、海外メーカーとの差別化を図って行く。
同社は弊誌のインタビューに、「引続き開発は国内、製造とサービスは海外と位置づけ、海外市場への更なる拡販を目指します」と答えており、現在では中国4ヶ所、台湾2ヶ所、東南アジア2ヶ所と海外拠点が増加しており、同社のグローバル戦略が進んでいる事を示している。

展示会名:Module Japan 小間番号:4G-08


(株)日立ハイテクサイエンス

蛍光X線膜厚計FT150シリーズ(FT150/FT150h/FT150L)

株式会社日立ハイテクノロジーズ(執行役社長:久田 眞佐男/以下、日立ハイテク)の100%子会社で、1971年に国内で初めて非破壊、非接触、短時間で計測できる蛍光X線を用いた膜厚測定装置を開発して以来、国内外で高い評価を得ている分析計測装置を製造販売している株式会社日立ハイテクサイエンス(取締役社長:川崎 賢司/以下、日立ハイテクサイエンス)は、小型化・微細化が進む電子部品に対応し、直径100マイクロメートル以下の微小部のメッキ膜厚や組成を、迅速・安全・容易に検査する蛍光X線膜厚計「FT150シリーズ(FT150/FT150h/FT150L)」を開発し、日本国内・海外向けに発売している。
 スマートフォンやタブレット端末などのモバイル電子機器の高機能化や、自動車の電子制御の高度化などに伴い、搭載される半導体や受動部品、コネクターなどの電子部品は小型化・微細化が一段と進んでおり、これら小型電子部品の性能や品質の確保、コスト削減を実現するためには、直径100マイクロメートル以下のごく狭い領域のメッキ膜厚や組成の検査を、高精度かつ効率的に行うことが求められている。
 同社が発売する蛍光X線膜厚計「FT150シリーズ」はX線を集光するポリキャピラリを採用した、微小部のメッキ膜厚測定を高速で行える高性能機。X線検出機構の改良により、プリント基板やコネクターなどに主に用いられるAu/Pd/Ni/Cu(金/パラジウム/ニッケル/銅)多層メッキの膜厚検査で、測定スピードを当社従来機(FT9500X、以下同)と比較して2倍以上に高めた。
 「FT150h」では、新開発のポリキャピラリにより超小型チップ部品の端子メッキ測定も可能。また従来機同様、筐体の構造をX線が漏えいするリスクが非常に少ない密閉型とし、作業員の安全・安心に配慮している。  併せて新たに設計した試料室扉は大開口にもかかわらず開け閉めが軽快で、かつ大型観察窓によりサンプルの出し入れや位置決めが容易にできる。
 さらに操作ソフトはアイコンやナビ画面で操作性を高めるとともに、自動データ記録などにより作業者の負荷を軽減する。  これらにより、「FT150シリーズ」は高精度・迅速なメッキ膜厚検査を実現し、検査工程の効率化とコスト削減に貢献する。
 「FT150シリーズ」の主な特徴としては、
1、高速測定X線検出機構の改良により、代表的なアプリケーションであるAu/Pd/Ni/Cu(金/パラジウム/ニッケル/銅)多層メッキの測定においてスループットを従来機と比較して2倍以上に向上。
2、超小型チップ部品の膜厚測定に対応(FT150h)FT150hでは新開発のポリキャピラリの採用により、超小型チップ部品(コンデンサや抵抗器など)電極部のであるSn/Ni=Py同時膜厚測定が可能。
3、安全性と使いやすさの両立X線の漏えいリスクが非常に少ない密閉型の筐体と、大きな開口部を持ちながら軽快な開閉ができる試料室扉の採用により、安全性と使いやすさを両立。「FT150L」では最大600×600mmまでの大型プリント基板にも対応。等の特徴を持つ。

展示会名:PWB Tech 小間番号:5E-08