(一社)表面技術協会めっき部会の9月例会(講演・見学会)

2016.11.10

奥野製薬工業(株)総合研究所にて開催

平成28年9月30日の13時より(一社)表面技術協会めっき部会の9月例会(講演・見学会)が奥野製薬工業(株)総合技術研究所(大阪府鶴見区放出東1‐10‐25)において開催された。

表技協 9月例会

定刻となり最初の会社紹介で、このたびの会場で新しくなった奥野製薬工業(株)総合研究所の紹介を交え会社紹介を行った。
 続いて、講演となり同総合研究所の松浪卓史副所長が「樹脂めっきの展望―クロムフリーエッチングへの挑戦」と題し自動車部品や水洗部品などに幅広く利用されている樹脂めっきプロセスの特徴を解説するとともに、近年活発に検討されているクロムフリーエッチングの技術動向について、これまでの失敗事例を踏まえて紹介した。
 次の講演では上村工業(株)中央研究所の小田幸典所長が「電子部品向けの無電解めっきの開発動向」と題し、軽薄短小かつ高性能化する電子機器に対応した電子部品に不可欠な無電解めっき技術はIoTや車載部品への展開も期待されている。主にプリント基板へのめっきについての開発動向について報告した。
 次の講演は10分間の休憩を挟み(株)JCUの君塚亮一代表取締役社長が「今後のエレクトロニクス実装分野で期待される表面処理技術」と題し、近年の電子部品市場は技術の進歩 に伴い、スマートフォンやタブレットといった小型携帯端末が牽引する形で成長している。
 これらのデバイス機器には高性能化や低消費電力化、軽量化、小型化といった要求が強く、これらを構成する半導体・プリント配線板における実装技術の進展が重要なカギとなってくる。従来の表面実装から微細化、高密度化を狙った3次元(3D)実装の話題が登場して久しいが、最近では従来技術・工法をベースとした2.5D、2.1D実装のほうが現実味を帯びている。
 また、FC‐BGAやFC‐CSP基板に代わるFO‐WLP技術もホットな話題である。
 今回はこれらの製造工程とそれに対応した表面処理技術を紹介、概説した。
 3つの講演が終わり、同総合研究所の見学会となり、本年7月に新しく建設した研究所の中を見学した後、質疑応答があり、めっき部会9月例会は閉会した。

奥野製薬工業㈱総合技術研究所 奥野製薬工業㈱総合技術研究所

見学風景 見学風景

総合技術研究所内 総合技術研究所内