JPCA 2017

東京ビッグサイトで6月7日から3日間開催

『あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や将来に渡り広く使用・普及されるラージエレクトロニクス(プリンテッドエレクトロニクス、ストレッチャブルエレクトロニクス等)の設計から製造、信頼性確保、流通に至る製品展示により技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する』という目的で、6月7日から9日まで東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show2017」では、JPCA Show とラージエレクトロニクスショーに跨るゾーンに●IoT エレクトロニクス実装展、●ウェアラブルエレクトロニクス実装展を新設し、IoT社会の幕開けに対応した国内最大級の産学連携した電子回路総合展として開催する。
「JPCA Show 2017」の構成は、一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)が主催する・2017プリント配線板技術展、・2017半導体パッケージング・部品内蔵技術展、新たに新設された・フレキシブルプリント配線板製品出展エリア、・2017機器・半導体受託生産システム展や、一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)が主催する「2017マイクロエレクトロニクスショー(第31回最先端実装技術・パッケージング展)」、一般社団法人日本ロボット工業会(JARA)主催の「JISSO PROTEC2017(第19回実装プロセステクノロジー展)」、「ラージエレクトロニクスショー2017」、「WIRE Japan Show2017」と同時開催する構成となっている。
また、センサビジネス創出の機会のための展示会の「SmartSensing2017」や『生産管理・製造現場の先進化・効率化を実現する』をテーマに開催される「スマートファクトリーJapan2017」、『備えよう未来へ、安全・安心な社会を目指して』をテーマとする「2017防災産業展in東京」との同時開催を行い、電子回路業界全員参加型イベントとして、電子回路製造・開発・研究に関わるすべての製品・技術サービスを網羅した総合展示会となっている。
本展示会の特徴は、国内外のユーザー・バイヤーが新製品の購入・新技術の導入を目的に来場し、業界における自社(製品・技術)の認知度・知名度・信頼性の向上に大きく貢献させて、新製品・新技術の発表やマーケティング活動の場として効果を発揮する。
 また、出展者同士の提携・商取引や情報交換の場としても最適な電子回路・実装総合専門技術展示会として世界から認知されており、展示会公式サイトでは、出展者・出展製品検索に加え、来場者や商談者同士を繋げること及び商談等の事前アポイントのできるニーズに応えることを目的に、円滑な取引先の新規開拓や販路拡大をサポートするビジネスマッチングシステムを導入して国内外の電子回路に係る担当者の来場を促している。


「JPCA 2017」出展企業プレ情報

(株)ケミトロン

「VC‐SAP技術」を「SAP工法」の分野に拡販し、海外メーカーとの差別化を図る

(株)ケミトロン(本社:東京都新宿区西新宿6-2-3新宿アイランドアネックス5F/神津邦男社長)は、4年前に香港系企業の宇宙集団/ユニバーサルに、電子回路基板にとってファイン化技術のキーテクノロジーである「基板の薄型化、パターンの狭ピッチ化による歩留まり低下への対応」更に「インピーダンスコントロール」等を含めてファイン化に対応した製造技術を確立する最も重要な要素であるエッチング技術を供与して中国市場に参入しており、Uni-Superの商品名で販売していて、その販売実績は200台を超える実績を残している。
 (株)ケミトロンは、めっきとエッチング技術を保有している強みを発揮して、PWBの回路形成技術で、マザーボード等に使用される基板全面の導体をエッチングで非回路部分のみ除去し、回路を形成する「サブトラクティブ工法」及びICパッケージなど、微細な回路が求められる基板に採用されている、全面シード層の上の非回路部分にあらかじめレジストを形成しておき、回路部分のみをめっきで形成する「SAP工法」の2通りの技術を供給している。
 高精度の回路形成には基板表面を均一にエッチングする技術がポイントとなり、基板の中央部は液がたまりやすいのでそれを吸引ノズルで除去する事で液溜まり現象の問題を無くした事でL/Sで30μm/30μmのファインパターンが形成可能となる「スーパーエッチング技術」や、エッチング液のスプレー技術をより進化させてスーパーエッチング技術よりも異方性を上げる事でより精密な回路形成を可能とした「ハイパーエッチング技術」を中心とした「サブトラクティブ工法」を中心に対応してきたが、ポストサブトラに対応すべく2015年に開発を完了したDF現像からパターン銅めっき、DF剥離、シードエッチング工程を連続して行え、リードタイムを最大4割短縮でき、全行程にわたり非接触の垂直搬送により行われるために人的ミスによるロスが無くなり、歩留まりの安定化につながる一連のシステムで、めっきとエッチングプロセスを連続的に行える画期的システムの全行程垂直連続搬送方式(VC-SAPシステム)を「SAP工法」の分野に拡販し、海外メーカーとの差別化を図って行く。
 同社では、国内では坂東事業所でめっき装置の開発や製造を行い、鹿沼事業所をサービス拠点として活動しているが、製造は主に海外と位置づけ、中国、台湾、韓国やフィリピンに生産拠点を設けており、現在では同社100%資本の現地法人中国法人「铠魅科技(上海)有限公司」(上海分公司:中國(上海)自由貿易試驗區西里路55號301-55室/上海辧公室:中国上海市長寧區延安西路2299號上海世貿商城2樓229/TEL+8621-2211-9729)をはじめ中国4ヶ所、台湾2ヶ所、東南アジア2ヶ所と海外拠点が増加しており、同社のグローバル展開が進んでいる。


(株)フィッシャー・インストルメンツ

微小硬さ試験機「FISCHERSCOPE HM2000」や電磁式、渦電流式、電気抵抗式、蛍光X線式など多様な膜厚測定器を展示

(株)フィッシャー・インストルメンツ(埼玉県草加市神明1-9-16/野中等社長/048-929-3455)は、今回のJPCA Show2017に展示する蛍光X線膜厚測定器「FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ PCB」を展示する。同製品は、現在のラインナップである、微小部及び薄膜の多層メッキ厚を短時間測定に非常に有効な「FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ」に新たに、極めて要求の高いプリント回路基板の測定用のラインナップを追加した。特徴としては、測定エリアが非常に小さくなると、従来のコリメータ方式での測定では十分なエネルギー強度が得られず、測定に対してのバラツキ精度が問題となっていた。
 しかしながら、これらの問題を集光レンズタイプ採用により最少φ10μmという極小エリアに高いエネルギーを照射できる為、薄膜多層メッキ測定の精度向上及び短時間測定を実現した。
 更にXDV-μ PCBはXYテーブルが450×300㎜と広範囲での自動プログラミング測定が可能となり、大きな基板を切らずに簡単かつ確実に取り扱い、そのまま測定する事が可能となった。
 測定時間短縮・精度向上・広範囲自動測定等により大幅に測定作業効率の向上が期待出来る。
 測定装置は付属の専用ソフト「Win FTM V6シリーズ」を搭載し、複雑でナノメートルレンジの薄膜多層メッキ皮膜でも簡単に測定出来る。
 また、この専用ソフトは一度に最大24種類の元素分析を行う事が可能となっている。
 その他には、微小硬さ試験機(インデンテーションテスター)を含む、電磁式、渦電流式、電気抵抗式、蛍光X線式など多様な膜厚測定器を展示する。特にハンディタイプの膜厚計は、薄い内装材の測定に適し、使いやすい操作性が高く評価され、電子部品・プリント基板産業においても導入が進んでおり、今回のJPCA Showに出展する製品の一部を下記に紹介する。
■電気抵抗式ハンディータイプ膜厚計「SRスコープ RMP30-S」 ▽ 特徴=測定方式はEN14571:2004規格に準拠しており、プリント基板表面の銅の膜厚を、裏面の銅層などの影響を受けずに、正確かつ簡単に測定できる。
 特に多層基板やフィルムのような薄い内装材の製品測定に適している。ハンディタイプなので、現場サイドで使いやすく、大きな液晶ディスプレイを備え、測定値、統計値や操作情報を示す文字なども見やすい。
 100アプリケーションまでの最大1万測定値の蓄積が可能。最大1000ブロックへの分割ができる。
 測定原理には電気抵抗を利用する。外側2本の接触ピンより基板上にコーティングされている銅層へ直流電流を流し、生じる電位差を内側の2本のピンで検知。この電位差を利用して銅膜厚を算出する。
■電磁式/渦電流式小型膜厚測定器「FMPシリーズ」
▽特徴=高精度で広範囲の測定が可能なポータブル膜厚測定器。プローブによる下地素材の自動認識、測定値の自動的なピックアップ、簡単なボタン操作による統計機能、PCとのUSB通信などの機能を持つ。操作性が良く丈夫なシンプルモデル(FMP10、同20)
および豊富な測定機能を備えたスタンダードモデル(FMP30、同40)がラインナップ。いずれのモデルもプローブによる下地素材の自動認識、簡単なボタン操作による統計、PCとのUSB通信が可能。  さらに測定方式によってモデルが分かれており、電磁式のDELTASCOPE(デルタスコープ)、渦電流式のISOSCOPE(イソスコープ)、両方式可能なDUALSCOPE(デュアルスコープ)がある。
■微小硬さ試験機「FISCHERSCOPE HM2000」は、規格DIN EN ISO 14577による微小硬さ(HMマルテンス硬さ)並びに弾性係数の精密測定が行え、荷重法 / 貫入法を使用している。ポジショニングは、手動ポジショニングとして手によるか、またはプログラミング可能なXYステージを使用できる。圧子はビッカース、ベルコビッチまたはハードメタル球(直径0.4mm)を使用し、オプションとして、振動の影響を低減するためのアクティブ除振テーブルを用意している。
 代表的な使用分野としては、ラッカー、プラスチックまたは硬質材料皮膜(PCD、CVD)や電気めっき皮膜(装飾用、機能性)、医療工学専用の材料、電子部品、ボンディングワイヤなどの測定に使用されており、マイクロメートル領域での皮膜の微小硬さ測定システム 、非常に硬いこと、非常に薄いこと、あるいは粘弾性があることといった、最新の表面技術に対する要求が高度であるため、相応に効率的な測定方法やシステムが必要になる。
同社の微小硬さ試験機は、従来の測定法では限界に突き当たるようなマイクロメートル領域で、迅速、精密且つ効果的に測定できる。

HM2000


(株)日立ハイテクサイエンス

蛍光X線膜厚計FT150シリーズ(FT150/FT150h/FT150L)

株式会社日立ハイテクノロジーズ(執行役社長:宮崎 正啓/以下、日立ハイテク)の100%子会社で、1971年に国内で初めて非破壊、非接触、短時間で計測できる蛍光X線を用いた膜厚測定装置を開発して以来、国内外で高い評価を得ている分析計測装置を製造販売している株式会社日立ハイテクサイエンス(取締役社長:岡田 務/以下、日立ハイテクサイエンス)は、小型化・微細化が進む電子部品に対応し、直径100マイクロメートル以下の微小部のメッキ膜厚や組成を、迅速・安全・容易に検査する蛍光X線膜厚計「FT150シリーズ(FT150/FT150h/FT150L)」を開発し、日本国内・海外向けに発売している。
 スマートフォンやタブレット端末などのモバイル電子機器の高機能化や、自動車の電子制御の高度化などに伴い、搭載される半導体や受動部品、コネクターなどの電子部品は小型化・微細化が一段と進んでおり、これら小型電子部品の性能や品質の確保、コスト削減を実現するためには、直径100マイクロメートル以下のごく狭い領域のメッキ膜厚や組成の検査を、高精度かつ効率的に行うことが求められている。
 蛍光X線膜厚計「FT150シリーズ」はX線を集光するポリキャピラリを採用した、微小部のメッキ膜厚測定を高速で行える高性能機。X線検出機構の改良により、プリント基板やコネクターなどに主に用いられるAu/Pd/Ni/Cu(金/パラジウム/ニッケル/銅)多層メッキの膜厚検査で、測定スピードを当社従来機(FT9500X、以下同)と比較して2倍以上に高めた。
 「FT150h」では、新開発のポリキャピラリにより超小型チップ部品の端子メッキ測定も可能。また従来機同様、筐体の構造をX線が漏えいするリスクが非常に少ない密閉型とし、作業員の安全・安心に配慮している。
 併せて新たに設計した試料室扉は大開口にもかかわらず開け閉めが軽快で、かつ大型観察窓によりサンプルの出し入れや位置決めが容易にできる。
 さらに操作ソフトはアイコンやナビ画面で操作性を高めるとともに、自動データ記録などにより作業者の負荷を軽減する。
 これらにより、「FT150シリーズ」は高精度・迅速なメッキ膜厚検査を実現し、検査工程の効率化とコスト削減に貢献する。
 「FT150シリーズ」の主な特徴としては、
1、高速測定X線検出機構の改良により、代表的なアプリケーションであるAu/Pd/Ni/Cu(金/パラジウム/ニッケル/銅)多層メッキの測定においてスループットを従来機と比較して2倍以上に向上。
2、超小型チップ部品の膜厚測定に対応(FT150h)FT150hでは新開発のポリキャピラリの採用により、超小型チップ部品(コンデンサや抵抗器など)電極部のであるSn/Ni=Py同時膜厚測定が可能。
3、安全性と使いやすさの両立X線の漏えいリスクが非常に少ない密閉型の筐体と、大きな開口部を持ちながら軽快な開閉ができる試料室扉の採用により、安全性と使いやすさを両立。「FT150L」では最大600×600mmまでの大型プリント基板にも対応。等の特徴を持つ。


「マクダーミッド・エンソン」

新たな体制で事業に臨む

マクダーミッド・エンソンは米国マクダーミッド本社(MacDermid, Inc.)と共に工業用化学薬品メーカーとしてグローバルに展開しており、技術力とサポート体制を特長としている。昨年10月に表面処理用めっき薬剤およびはんだ用薬剤を拡販している英国アレント社(Alent, plc)、並びにOMグループの化学薬品部門と統合し、新たな体制で事業に臨んでいる。
 日本ではマクダーミッドとエンソンが同じ事業部となり、「マクダーミッド・エンソン」となった。化学薬品分野において独自の配合・多様なプロセスを開発し、プリント配線板用めっきに特化したさらなるソリューションを提供することが可能となった。
 同社の得意とするダイレクトメタライゼーション分野では、導電物質にナノカーボンを使用し、フレキシブル回路の両面基板から多層板までを、工程の変更することなく処理することのできる「ブラックホール」があり、13年以上の製造経験を持っており、年間で数千万平方フィート(約90万平方メートル)以上の処理実績がある。
 加えて、同じダイレクトめっきである「シャドー」は全世界で200ライン以上の導入実績があり、導電物質としてグラファイトを用いることで、リジッド基板、フレキシブル基板、HDIの長期にわたる量産実績を誇る。
 ファイナルフィニッシュでは、鉛フリーはんだの高温及び複数回実装に対して、優れたはんだ濡れ性を有しており、PWB製造工程において使用される耐熱性の水溶性プリフラックス(OSP)である「ENTEK® PLUS HT」プロセスがある。また、優れたはんだ付け性、低接触抵抗、プロセスの簡素化、長い貯蔵寿命を提供する浸漬置換銀の表面仕上げとして用いられている「スターリング」は、多くのエンドユーザー、メーカーで指定されており、置換銀めっき販売額におけるシェアも80%以上を占めている。
 他にも、今後進化を続けると思われるドローンやウェアラブル機器といった難易度の高い最新デザインに対し、幅広い材料や触媒に対し安定した選択性を提供し、最も需要の多い低コストの成形複合材料により複雑で効率的な設計を可能にするMID用めっき薬品なども取り揃えている。  上記の製品以外にも同社はプリント配線板製造に関わる多種多様なプロセスを有しており、お客様に最適なソリューションを提案することができる。
 同社のJPCA出展担当者は「誠心誠意ご対応させていただきますので、ご来場の際にはぜひ弊社ブースである7A-01、7A-47-14(MIDブース)にお立ち寄りください」と来場者に呼び掛けている。