シリコンウェーハ出荷面積発表

2017.6.20

2017年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、過去最高水準の出荷を継続

 SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、5月16日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2017年第1四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が2016年第4四半期から増加したと発表した。
 2017年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は28億5800万平方インチで、2016年第4四半期の27億6400万平方インチから3・4%増加し、四半期の出荷面積では過去最高となった。また、前年同期比でも12・6%の増加となった。
SEMI SMG会長のGlobalWafers スポークスマン、企業発展V・P・兼チーフ監査室長リー・チョンウェイ(李 崇偉)氏は「世界全体の第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は、通例の季節的な落ち込みとは反して、前期の最高記録を上回り、新たな四半期出荷面積の記録を作りました」と述べている。

 シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品。
 シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300㎜まで)で製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われている。
 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したもの。
 Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いている。
 SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにある。