駒沢工業株式会社
日本カニゼン株式会社
 笠原理化工業株式会社
株式会社 三社電機製作所
株式会社ワールドメタル
株式会社 山本鍍金試験器
共和機器製作所株式会社
株式会社 オカダテックス 有明鍍研材工業株式会社
中央化学株式会社 株式会社JCU
富士電機工業 株式会社 日本表面化学株式会社
ミナモト電機株式会社 日進化成株式会社
大原研材株式会社 株式会社 ヒキフネ 常木鍍金工業株式会社 奥野製薬株式会社
新共立化工株式会社 有限会社シンワ電熱
谷口ヒーターズ 日本プラント工業株式会社
Bagazine

世界半導体製造装置統計発表/semi

2017.10.10

2017年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は過去最高の141億ドル

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、9月11日(米国時間)、2017年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が141億ドル(US$)であったことを発表した。

 四半期の出荷額141億ドルは、今年第1四半期に記録された過去最高水準を上回った。この金額は前期比では8%増、前年同期比では35%増となる。
 前期からの成長率は地域により異なっており、韓国が最も高い成長率となり、引き続き世界第1位の市場となった。韓国に続くのは台湾と中国となった。
 この統計は、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。