「マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー《SOLUTIONS for ELECTRONICS 2018》」

2018.4.10

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン㈱

「マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー《SOLUTIONS for ELECTRONICS 2018》」を開催

 世界各国に連携する拠点を持ち、各国でビジネスを展開する国内外のお客様へボーダーレスに化学品を提供できる数少ないメーカーのマクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズの日本法人のマクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン㈱(ジュリアン・ベイショア代表取締役社長/〒254・0082 神奈川県平塚市東豊田480・28)は5月18日?に「マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー《SOLUTIONS for ELECTRONICS 2018》」を平塚プレジール(神奈川県平塚市八重咲町3番8)5階高砂にて業界関係者に向けたセミナーとして開催する。  同セミナーは無料で開催され、定員は100名を見込んでいる。 同日のセミナーは9時から9時30分までが受付時間となっており、9時30分から9時40分にてマクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社のジュリアン・ベイショア代表取締役社長より開会の挨拶を行いセミナーが開始される。

ジュリアン・ベイショア代表取締役社長

その後9時40分から10時05分まで「マクダーミッド・エンソン・テクノロジーロードマップ」と題し、Electronics Solutions Sr. Vice PresidentのJoe D’Ambrisi氏が講演する。 続いて10時05分から10時45分までの間、Metallization DirectorのBill Bowerman氏が「最先端ビアフィルめっき技術と硫酸銅めっき技術」と題した講演を行う。 10時45分から10分間の休憩をはさみ10時55分から「セミアディティブプロセスとICサブストレート基板向けめっきにおける推奨製品」と題した講演をInnovation Vice PresidentのJim Watkowski氏が行う。  午前中最後の講演は11時30分から12時まで Director of OEM and Final Finishes John Swanson氏が「最終表面処理の推移(OSP、ENIG、錫めっき)」と題した講演を行う。 12時から13時までは同会場6階の若松で昼食となり、13時から午後の講演が開始され、13時30分まで Director of MetallizationのBill Bowerman氏が「リジッドプリント配線基板向けダイレクトめっきプロセス」と題した講演を行う。  次に13時30分から14時までは「車載エレクトロニクスにおけるOEMの最新動向」と題し Director of OEM and Final FinishesのJohn Swanson氏が講演する。ここまでの講演はすべて通訳付で行われるので日本語で世界の技術が聴講できる。  14時から14時30分までは 株式会社デンソー 基盤ハードウェア開発部 第2ハードPF開発室 課長の三宅敏広(工学博士)氏が「カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題」と題した講演を行い、14時30分から14時50分まで「アルファ・アセンブリ・ソリューションズの次世代はんだ付け材料」と題し、アルファ・アセンブリ・ソリューションズ ジャパンリサーチセンター ディレクターの角田睦晴氏が講演する。  すべての講演が終了後、14時50分から Innovation Vice PresidentのJim Watkowski氏が閉会の挨拶を行い、15時から17時30分まではラボツアーが企画されている。

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マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社のラボ見学が行なわれた後、17時30分から19時30分までホテルサンライフガーデンにて懇親会が開催される。ラボツアーや懇親会会場には全てバスでの案内が手配されている。  同セミナーの詳細はwww.macdermid.co.jp/seminarにて確認でき、申込書も同ページよりダウンロード可能となっている。