「JPCA Show 2018」出展企業プレ情報

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン(株)

様々なめっき薬品、表面処理剤、ソルダーペーストを展示

各国でビジネスを展開する国内外のお客様へボーダーレスに化学品を提供できる数少ないメーカーで、世界各国に連携する拠点を持つマクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社(ジュリアン・ベイショア代表取締役/〒254‐0082 神奈川県平塚市東豊田480‐28 TEL:0463‐73‐7737 FAX:0463‐73‐7733)は、6月6日から東京ビッグサイトで開催されるJPCA Show 2018にシルバースポンサーとして出展する。
 同社ブースでの見所はスマートフォンから自動車用エレクトロニクス市場での薄型化・高密度実装化が進み複雑なデザインのプリント回路板の製造を可能にする斬新で環境に優しい製品を提供するマクダーミッド・エンソン・エレクトロニクス・ソリューションズ事業部と、基板実装および半導体パッケージング工程における、あらゆるニーズに合致する導電性ペーストを取り揃えているアルファ・アセンブリ事業部が合同で出展する。
 同社の得意とするダイレクトメタライゼーション分野では、導電物質にナノカーボンを使用し、フレキシブル回路の両面基板から多層板までを、工程変更することなく処理することのできる「ブラックホール」があり、13年以上の製造経験と、年間で数千万平方フィート(約90万平方メートル)以上の処理実績がある。
 加えて、同じダイレクトめっきである「シャドー」は全世界で200ライン以上の導入実績があり、導電物質としてグラファイトを用いることで、リジッド基板、フレキシブル基板、HDIの長期にわたる量産実績を誇る。
 ファイナルフィニッシュでは、鉛フリーはんだの高温及び複数回実装に対して、優れたはんだ濡れ性を有しており、PWB製造工程において使用される耐熱性の水溶性プリフラックス(OSP)である「ENTEKR PLUS HT」プロセスがある。また、優れたはんだ付け性、低接触抵抗、プロセスの簡素化、長い貯蔵寿命を提供する浸漬置換銀の表面仕上げとして用いられている「スターリング」は、多くのエンドユーザー、メーカーで指定されており、置換銀めっき販売額におけるシェアも80%以上を占めている。
 他にも、今後進化を続けると思われるドローンやウェアラブル機器といった難易度の高い最新デザインに対し、幅広い材料や触媒に対し安定した選択性を提供し、最も需要の多い低コストの成形複合材料により複雑で効率的な設計を可能にするMID用めっき薬品なども取り揃えている。  はんだ接合技術と基板表面処理技術の両面から独自の製品と工法を提案しているアルファ・アセンブリ事業部では、今注目の電子部品・基板への熱負荷を軽減する従来の低融点はんだ弱点である耐落下衝撃性や接合強度が改善された「OM‐550 HRL1」を紹介する。高信頼性が得られるだけでなく、フロー工程の省略が可能になることでトータルコスト低減を実現する。その他にも用途に適した各種低融点はんだをラインアップしている。
 基板表面処理技術とはんだ接合技術のこの2つの技術を持ち合わせた総合化学品メーカーはグローバルでも少なく、これまでの経験やノウハウ、研究施設を共有し合い、独自の特色を打ち出すことで、これまでにはなかった製品・工法開発など、より一層エレクトロニクス基板・半導体・実装業界の発展に貢献していく。
 同社のJPCA出展担当者は「誠心誠意対応いたしますので、ご来場の際にはぜひ弊社ブースである5D‐12、7F‐30‐08(MIDブース)にお立ち寄りください」と来場者に呼び掛けている。
 また、同社は日本MID協会にも所属しており、「3D‐MIDパビリオン」内にもブースを設ける。