「JPCA Show 2018」出展企業プレ情報

(株)ケミトロン

「VC‐SAP技術」を「SAP工法」の分野に拡販し、海外メーカーとの差別化を図る

(株)ケミトロン(本社:東京都新宿区西新宿6-2-3新宿アイランドアネックス5F/神津邦男社長)は、5年前に香港系企業の宇宙集団/ユニバーサルに、電子回路基板にとってファイン化技術のキーテクノロジーである「基板の薄型化、パターンの狭ピッチ化による歩留まり低下への対応」更に「インピーダンスコントロール」等を含めてファイン化に対応した製造技術を確立する最も重要な要素であるエッチング技術を供与して中国市場に参入しており、Uni-Superの商品名で販売していて、その販売実績は200台を超える実績を残している。
 (株)ケミトロンは、めっきとエッチング技術を保有している強みを発揮して、PWBの回路形成技術で、マザーボード等に使用される基板全面の導体をエッチングで非回路部分のみ除去し、回路を形成する「サブトラクティブ工法」及びICパッケージなど、微細な回路が求められる基板に採用されている、全面シード層の上の非回路部分にあらかじめレジストを形成しておき、回路部分のみをめっきで形成する「SAP工法」の2通りの技術を供給している。
 高精度の回路形成には基板表面を均一にエッチングする技術がポイントとなり、基板の中央部は液がたまりやすいのでそれを吸引ノズルで除去する事で液溜まり現象の問題を無くした事でL/Sで30μm/30μmのファインパターンが形成可能となる「スーパーエッチング技術」や、エッチング液のスプレー技術をより進化させてスーパーエッチング技術よりも異方性を上げる事でより精密な回路形成を可能とした「ハイパーエッチング技術」を中心とした「サブトラクティブ工法」を中心に対応してきたが、ポストサブトラに対応すべく2015年に開発を完了したDF現像からパターン銅めっき、DF剥離、シードエッチング工程を連続して行え、リードタイムを最大4割短縮でき、全行程にわたり非接触の垂直搬送により行われるために人的ミスによるロスが無くなり、歩留まりの安定化につながる一連のシステムで、めっきとエッチングプロセスを連続的に行える画期的システムの全行程垂直連続搬送方式(VC-SAPシステム)を「SAP工法」の分野に拡販し、海外メーカーとの差別化を図って行く。
 同社では、国内では坂東事業所でめっき装置の開発や製造を行い、鹿沼事業所をサービス拠点として活動しているが、製造は主に海外と位置づけ、中国、台湾、韓国やフィリピンに生産拠点を設けており、現在では同社100%資本の現地法人中国法人「?魅科技(上海)有限公司」(上海分公司:中國(上海)自由貿易試驗區西里路55號301-55室/上海辧公室:中国上海市長寧區延安西路2299號上海世貿商城2樓229/TEL+8621-2211-9729)をはじめ中国4ヶ所、台湾2ヶ所、東南アジア2ヶ所と海外拠点が増加しており、同社のグローバル展開が進んでいる。