「JPCA Show 2018」出展企業プレ情報

(株)日立ハイテクサイエンス

蛍光X線膜厚計FT150シリーズ(FT150/FT150h/FT150L)

新開発X線ビームによる微細領域の高精度測定
測定試料サイズに対応したラインナップ

株式会社日立ハイテクノロジーズ(宮崎 正啓代表執行役 執行役社長/以下、日立ハイテク)の100%子会社で、1971年に国内で初めて非破壊、非接触、短時間で計測できる蛍光X線を用いた膜厚測定装置を開発して以来、国内外で高い評価を得ている分析計測装置を製造販売している株式会社日立ハイテクサイエンス(代表取締役 取締役社長:伊東 祐博/以下、日立ハイテクサイエンス)は、小型化・微細化が進む電子部品に対応し、直径100マイクロメートル以下の微小部のメッキ膜厚や組成を、迅速・安全・容易に検査する蛍光X線膜厚計「FT150シリーズ(FT150/FT150h/FT150L)」を開発し、日本国内・海外向けに発売している。
 スマートフォンやタブレット端末などのモバイル電子機器の高機能化や、自動車の電子制御の高度化などに伴い、搭載される半導体や受動部品、コネクターなどの電子部品は小型化・微細化が一段と進んでおり、これら小型電子部品の性能や品質の確保、コスト削減を実現するためには、直径100マイクロメートル以下のごく狭い領域のメッキ膜厚や組成の検査を、高精度かつ効率的に行うことが求められている。
 同社が発売する蛍光X線膜厚計「FT150シリーズ」はX線を集光するポリキャピラリを採用した、微小部のメッキ膜厚測定を高速で行える高性能機。X線検出機構の改良により、プリント基板やコネクターなどに主に用いられるAu/Pd/Ni/Cu(金/パラジウム/ニッケル/銅)多層メッキの膜厚検査で、測定スピードを当社従来機(FT9500X、以下同)と比較して2倍以上に高めた。
 「FT150h」では、新開発のポリキャピラリにより超小型チップ部品の端子メッキ測定も可能。また従来機同様、筐体の構造をX線が漏えいするリスクが非常に少ない密閉型とし、作業員の安全・安心に配慮している。
 併せて新たに設計した試料室扉は大開口にもかかわらず開け閉めが軽快で、かつ大型観察窓によりサンプルの出し入れや位置決めが容易にできる。
 さらに操作ソフトはアイコンやナビ画面で操作性を高めるとともに、自動データ記録などにより作業者の負荷を軽減する。
 これらにより、「FT150シリーズ」は高精度・迅速なメッキ膜厚検査を実現し、検査工程の効率化とコスト削減に貢献する。
 「FT150シリーズ」の主な特徴としては、
1、高速測定X線検出機構の改良により、代表的なアプリケーションであるAu/Pd/Ni/Cu(金/パラジウム/ニッケル/銅)多層メッキの測定においてスループットを従来機と比較して2倍以上に向上。
2、超小型チップ部品の膜厚測定に対応(FT150h)FT150hでは新開発のポリキャピラリの採用により、超小型チップ部品(コンデンサや抵抗器など)電極部のであるSn/Ni=Py同時膜厚測定が可能。
3、安全性と使いやすさの両立X線の漏えいリスクが非常に少ない密閉型の筐体と、大きな開口部を持ちながら軽快な開閉ができる試料室扉の採用により、安全性と使いやすさを両立。「FT150L」では最大600×600mmまでの大型プリント基板にも対応。等の特徴を持つ。