上村工業(株)（本社大阪市・上村寛也社長）では、めっき薬品を中心に関連製品をJPCA Show 2019（ブース：西3ホール 3-204）に出展する。詳細は次の通り。

○次世代高密度回路技術をサポートするめっき薬品
　電子機器の小型化・高機能化により銅回路の更なる高密度化および高速化が期待る。このようなプリント配線板の銅回路形成では「ロープロファイル絶縁樹脂への高密着性を実現したデスミアプロセス」や「ファインパターン形成に適した薄く均一な下地無電解銅めっきプロセス」、「穴埋め性および膜厚分布の均一性に優れたビアフィル電気銅めっき」等が求められており、同社ではファインパターン銅回路形成に対するこれらの技術を提案する。

○フレキ基板への高い信頼性をサポートするめっき薬品
　電子機器の薄膜化や軽量化によりフレキシブル基板およびリジットフレックス基板においても、銅回路の更なる高密度化と高速化に伴い高レベルの銅銅間接続信頼性が求められている。同社では、積層銅箔および内層銅上に導電性皮膜を形成せず、導電性銅合金薄膜を樹脂にのみ形成することにより直接硫酸銅めっきを行なうプロセスや、FPC向けに耐折り曲げ性に優れた「高耐食性無電解めっき浴」を提案する。

○多様化する実装技術をサポートするめっき薬品
　電子部品における“良好な接合信頼性”を維持できる最終表面処理が必要とされてきたが近年、電子機器の小型化に対応し、接合部分の微細化が急激に進んでいる。これらの背景を踏まえ同社では、「微細配線パターンに対応できる無電解めっき浴」、「新規接合方式に対応できる無電解めっき浴」、「微小パッドや微小チップに対応できる電気すずめっき浴」、「次世代接合材向けめっき浴」など、様々な基材に対応できる前処理薬液も含めて提案する。

　また、同社では展示会期間中の6月7日（木）10:50～11:20、西展示ホール内2F 西2商談6＜NPI会場B＞にて、ＮＰＩプレゼンテーション（出展社製品技術セミナー）（入場無料）を行う。